美国筹组Chip 4芯联盟遇阻!嚷嚷了一年多,如今面临多方担忧!

2022-09-14 12:17:31 来源:EETOP
年多前,美国政府提议成立由美国、日本、韩国和台湾地区组成的所谓的Chip 4 联盟,以确保全球半导体供应链、协调政策、补贴和联合研发(R&D ) 项目。但即使在该倡议宣布一年后,各方也未能就初步会议议程达成一致。据外媒《金融时报报道称,潜在合作伙伴对此事有太多的担忧。

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日本、韩国和台湾地区历来与美国保持着良好的关系,这些地区的公司与美国的合作伙伴密切合作。但三星等韩国公司不希望与台积电 (TSMC等台湾地区的同行分享其商业机密。此外,韩国与日本的政治关系紧张,没有人愿意支持美国英特尔和美光的研发努力,大家都关心中国对新联盟的反应。

日本公司生产用于中国的3D NAND以及出售给韩国和台湾的芯片和 LCD 生产商的各种高纯度原材料。日本正在努力振兴其半导体产业,因此政府将台积电吸引到该国,并正在建立一个研发中心来培养科学家和工程师。然而,Kioxia 是否愿意与三星或 SK 海力士一起开发基础技术是值得怀疑的,因为它将不得不与竞争对手分享特定的专有技术。

在韩国,三星代工担心其材料或晶体管设计等技术可能会被竞争对手台积电英特尔使用,而后者反而不会与竞争对手分享其知识。与此同时,三星内存和 SK 海力士对利用他们的研究能力推动日本或台湾地区的计算机内存产业几乎没有兴趣。此外,他们之间的竞争也很激烈。

台湾地区的逻辑和存储芯片生产商明显领先于中国大陆的竞争对手(中芯国际、华虹等)。尽管如此,他们还是从中国大陆采购了大量原材料,如果 Chip 4 联盟以供应链安全为由禁止他们这样做,他们将会面临困难,不会有人乐意接受。

但大家最关心的似乎是中国的态度。一方面,TEL(Tokyo Electron)和尼康等日本公司向中国出售大量用于芯片生产的设备。与美国合作开发下一代芯片生产技术可能对其业务不利(因为美国希望限制领先的芯片制造设备对中国的出口)。另一方面,三星和SK海力士在中国拥有相当先进的内存工厂。他们担心依赖联合研究的获得突破的潜在下一代工艺技术是否可以应用于这些晶圆厂。

星电子设备解决方案部门主管Kye Hyun Kyung在接受《金融时报》采访时表示:“我们的立场是,就Chip 4联盟而言,(韩国政府)应该首先寻求中国的理解,然后与美国进行谈判。”该部门负责管理内存、系统LSI和代工业务部门的全球业务。“我们不是想利用美中冲突,而是想找到一个双赢的解决方案。”

总的来说,虽然为供应链制定了一些基本规则,但有关投资、制造商补贴和联合研发项目的具体政策在纸面上可能是有意义的,但实际的芯片制造商可能不像美国政府那样对此感兴趣。至少,目前看来是这样。


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